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据外媒blocksandfiles报道称,苹果公司(Apple Inc., AAPL)、戴尔科技集团(Dell Technologies, DELL)与另外两家美国科技企业将按照一项再融资计划,放弃所持日本芯片生产商东芝存储器株式会社(Toshiba Memory Corp.)的优先股,以换取逾40亿美元。
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东芝存储器XG6-P SSD采用东芝96层Bics 3D TLC(每单元3位),容量 达2TB,并且采用PCIe Gen 3 x4接口NVMe 1.3a协议,提供高达3180MB/s的顺序读取和2920MB/s的顺序写入速度,随机读写 达355K/365K IOPS。
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其中,YS6295支持SD6.0,这也是业界 支持LDPC的SD6.0主控芯片,符合A2标准,随机IOPS读写>4K/2K, 支持LVS。具有高品质、高性能、低功耗和高兼容性等特点。产品内置高性能的ECC纠错引擎,采用低功耗设计,在保证性能的前提下降低了功耗,提高了产品稳定性和数据的安全性。
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